航空电子技术报告（2017.03）

1. 次世代のエレクトロニクス実装を志向したフィルム型接続技術の開発とその接続信頼性

Development of a Film-Type Connection and its Electrical Reliability
［商品開発センター］　三井 亮介 Ryosuke Mitsui／佐藤 準也 Junya Sato／中島 伸一郎 Shin-ichiro Nakajima

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2. V2H向けDC充放電用KW02コネクタの開発

Development of V2H Connector “KW02“
［コネクタ事業部］　高木 洋平 Youhei Takagi／松本 悦夫 Etsuo Matsumoto

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3. 車載用ボディ系小型低背コネクタの開発（MX77シリーズ）

Development of terminal locking part structure for automotive body type compact low profile connector ( MX77series)
［コネクタ事業部］　長谷部 清治 Kiyoharu Hasebe／川瀬 浩司 Koji Kawase

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4. デジタル・ディレクショナル・モジュールの開発

Development of Digital Directional Module
［航機事業部］　有田 寛史 Hiroshi Arita／山田 孝純 Takazumi Yamada／井上 雄介 Yusuke Inoue

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5. 加速度計JA-70SAを用いた軍艦島での構造物ヘルスモニタリングの取り組み

Approach to Structural Health Monitoring Using JA-70SA MEMS Accelerometer in Gunkanjima
［商品開発センター］　大胡　拓矢 Takuya Daigo／市川　真太郎 Shintaro Ichikawa／田村　博規 Hironori Tamura
松崎　政彦 Masahiko Matsusaki／富岡　昭浩 Akihiro Tomioka

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6. バイオLSIの高機能化を目的とした数値解析による電極上微細構造の開発

Development of Micro-structure on Electrodes by Numerical Analysis to Improve the Function of
Bio-LSI
［商品開発センター］　林 泰之 Hiroyuki Hayashi／國方 亮太 Ryota Kunikata／須田 篤史 Atsushi Suda

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