堅牢構造を取り入れ、電源端子付基板対基板接続用コネクタ「WP27Dシリーズ」を開発

概　要

　日本航空電子工業は嵌合時の破損を抑制する堅牢構造を取り入れた、端子間ピッチ0.35mm、製品幅1.9mm、嵌合高さ0.7mmの電源端子付きスタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP27Dシリーズ」を開発いたしました。

背　景

　スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCをはじめとした小型携帯機器の多機能化、高機能化によって消費電力が増大しており、これに伴い内部接続部にもより大きな電流容量が求められる傾向になってきております。
　本製品には、高電流に対応可能な電源端子（ホールドダウン兼用）を設けており、この金属によるホールドダウンが嵌合面を保護することで、モールド破損を抑制する構造を取り入れました。これによって、嵌合時の破損を防ぐための堅牢性向上を実現いたしました。また、電源端子を信号端子とは別に設置することによって、基板上の省スペース化に貢献すると共に、お客様の設計の自由度も高めます。
　さらに、実績のある2点接点構造を採用することによって、耐落下衝撃・耐振動に対する信頼性を向上させるとともに、指先に嵌合時の感触（クリック感）が伝わることでお客様の作業性も高めています。

特　長

適用市場

一般仕様

材料／仕上