「DesignCon 2026」出展のお知らせ

2026年1月23日

2026年2月24日(火)～2月26日(木)に開催される「DesignCon 2026」に出展致します。
DesignCon 2026は米国・Santa Clara Convention Centerで開催され、最新の高速回路設計ツール、テクノロジー、それらの開発事例が展示されます。チップ、ボード、およびシステム設計のエンジニアが最新の業界動向に触れるイベントです。
JAEブースでは、AIデータセンター市場への普及が期待される224GbpsPAM4伝送に対応したコネクタケーブル（800mm）を用いて、SOCIONEXT社Test Packageに搭載したSerDesトランシーバーによる224Gbps伝送デモを実施します。また、次世代産機ネットワーク向けとして、シングルペアイーサネット（SPE）対応コネクタケーブル（140m）を使用したAIカメラによる映像伝送デモを行います。この他にも、量子コンピュータ向け非磁性同軸、145GHz対応0.8mm同軸、車載向けとして25Gbpsをターゲットとした高速差動コネクタや次世代車載AOC（Active Optical Cable）など、市場トレンドを見据えた最新の開発検討製品の展示を予定しておりますので、是非ご来場ください。

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