「SEMICON Japan 2018」出展のお知らせ
2018年12月12日（水）から開催されます「SEMICON Japan 2018」に出展致します。
従来技術では接続が困難であった屈曲、振動など動きのあるデバイスとの電気接続技術として「フレキシブルな電気接続技術」をご紹介致します。
- ■展示会名
- SEMICON Japan 2018
- ■会 期
- 2018年12月12日（水）～12月14日（金）
10：00～17：00
- ■会 場
- 東京ビッグサイト
- ■当社ブース
- 東展示棟HALL3 SMART APPLICATIONS Zone No．3249
- ■入 場
- 入場登録 http://semiconjapan.org/jp/register
- ■展示品目
- ・弾性接着技術を用いた電気接続／実装技術
フィルム型コネクタ（FTC）の技術紹介
FTCを応用したはんだレス部品実装技術による概念サンプルである「マイクモジュール」の紹介
はんだレス部品実装技術を用いた「フレキシブルインターポーザ」の紹介
「ロボットハンド用センサグローブ」の紹介
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