独自のワンアクション嵌合方式で作業工数の削減と作業ミスを低減、0.5mmピッチFPC接続用コネクタ「FA10シリーズ」を開発

「FA10コネクタ」

 近年のモバイル機器は、多機能化に伴い多くの機能モジュールが搭載されています。
それに伴い、モジュールをメイン基板などに接続する為のコネクタが多くなり、コネクタの嵌合作業工数の削減と嵌合作業ミスの撲滅が課題となっています。そこで今般航空電子は、FPCコネクタにおいて、当社独自のワンアクション嵌合方式でFPCとコネクタを嵌合でき、作業工数短縮と作業ミスの低減を実現したFPC接続用コネクタ「FA10シリーズ」を開発しました。

特長

  • ピッチ0.5mm、高さ0.9mm、奥行3.2mmの省スペースFPC用コネクタ。
  • 適合FPC厚0.2mm±0.03mm、上下面接続方式、LIF(低挿入力)構造を採用。
  • FPC外形に凹み部を設けることで斜め嵌合を防止。
  • 挿入、抜去はアクチュエータ等の操作が不要なワンアクション嵌合方式。
  • 挿入時のFPC挿入ガイド性を向上する為、FPC挿入間口はガイドテーパー付き形状を採用。
  • コネクタ下面は、端子部以外パターン配線が可能で、前後二点リードにより剥離強度をアップ。
  • Pbフリー、ハロゲンフリー対応。
  • Niバリアにより半田上がり防止。

適用市場

スマートフォン、タブレット端末、携帯ゲーム機、デジタルカメラなど小型携帯機器の内部FPC接続部

共通仕様

極数 : 4,5,6,10
接触抵抗(上面接続、下面接続) : 70mΩ以下
耐電圧 : AC250V r.m.s. 1分以下
使用温度 : -40℃~+85℃
嵌合寿命 : 20回
定格電流 : AC、DC各0.5A/端子
定格電圧 : AC、DC各50V/端子
適合FPC厚 : t0.2mm ± 0.03mm
ピッチ : 0.5mm一列配列

材料/仕上げ

構成部品

材料/仕上

ハウジング

耐熱プラスチック (黒色、ハロゲンフリー)

コンタクト

銅合金、ニッケル上部分金
   Au0.1μm以上

お問い合わせ

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