実装スペースを削減し、堅牢構造を取り入れた電源端子付小型基板対基板(FPC)接続用コネクタ「WP66DKシリーズ」を販売開始

2020年7月28日

　日本航空電子工業はウェアラブル機器にも使用可能な端子間ピッチ0.35mm、製品幅1.6mm、嵌合高さ0.6mmの電源端子付き小型スタッキングタイプ基板対基板(FPC)コネクタ「WP66DKシリーズ」を開発し、販売を開始致しました。

概　要

　近年、スマートウォッチなどの高機能で機器内部が高密度な小型ウェアラブル機器の普及が進んでいます。こうした機器では、スマートフォンなどに比べ小さく、実装エリアの少ない基板を使用するため、コネクタにもより小型であることが求められます。また小型化と同時に、嵌合時の破損を防ぐ堅牢構造も必要とされています。
　当社はスマートフォン向けに「WP27Dシリーズ」や「WP26DKシリーズ」を提供しておりますが、この度、より小型で堅牢性を持ち合わせ、少極数に対応しスマートウォッチ向けに最適な「WP66DKシリーズ」を基板対基板(FPC)コネクタのラインナップに追加しました。
　本製品は、スマートウォッチなどの小型ウェアラブル機器での使用を想定し、当社のスマートフォン向け基板対基板（FPC）コネクタと比較して幅方向と長手方向をそれぞれ0.3mm短くし、実装スペースも約20％削減しています。両端に配置したホールドダウンを最大3Aまで対応可能な電源端子として使用することで小型化を実現しながらも、半田付け部を強化し嵌合面と吸着部のモールド部分へ保護金具を備えることにより堅牢性を維持する当社従来品の構造を採用しております。
　さらなる小型化と堅牢性の両立に加え、10極以下の少極数品もラインナップすることでお客様の設計自由度向上に貢献し、保護金具の誘い込み構造と嵌合時のクリック感により良好な作業性を実現しております。

※ホールドダウン：基板との固定用金具
※モールド：コンタクト間の絶縁機能を果たすプラスチック部分
※FPC：Flexible Printed Circuits

製品ラインナップ

シリーズ名	WP66DK （今回リリース）	WP26DK	WP27D	WP10
製品図
ピッチ	0.35mm	0.35mm	0.35mm	0.4mm
極数	6, 8, 30	10, 16, 24, 30, 34, 40, 48	10, 24, 30, 34, 38, 40, 44, 50, 60	信号:2,4 電源:4
幅(W)	1.6mm	1.9mm	1.9mm	2.2mm
長手(30極)(L)	7.5mm	7.8mm	7.8mm	11.3mm
スタッキング高さ(H)	0.6mm	0.6mm	0.7mm	0.7mm
電流値	信号: 0.3A 電源: 3.0A	信号: 0.3A 電源: 3.0A	信号: 0.3A 電源: 3.0A	信号: 0.4A 電源: 10.0A

特　長

2列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法1.6mm
3A通電可能な2つの電源端子（ホールドダウン兼用）
嵌合面保護とモールド破損を抑制する堅牢構造のホールドダウン
嵌合時の吸着部破損を抑制する金具を用いた堅牢構造
クリック感による良好な作業性
接触信頼性が高く実績のある2点接点構造
コンタクトにNiバリアを施し、半田上がりを防止

適用市場

スマートウォッチ、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPC、ノートPC、デジタルカメラ、
AR/VRヘッドセット、その他小型携帯機器全般

一般仕様

ピッチ	0.35mm
極数	6, 8, 30極(+2電源)
嵌合高さ	0.6mm
使用温度範囲	-40℃~+85℃
接触抵抗	信号端子：70mΩ以下(初期) 電源端子：20mΩ以下(初期)
挿抜寿命	30回
定格電流	信号端子：AC,DC各0.3A/1極当たり電源端子：AC,DC各3.0A/1極当たり
定格電圧	AC、DC50V
絶縁抵抗	100MΩ以上(初期)
耐電圧	AC250V rms.

材料／仕上

構成部品	材料/仕上
コンタクト (プラグ／レセプタクル)	銅合金／金めっき
インシュレータ	耐熱プラスチック
ホールドダウン (プラグ／レセプタクル)	銅合金／金めっき