5Gミリ波アンテナモジュールに最適な高周波・フルシールドタイプ基板対基板(FPC)用コネクタ「WP16RSシリーズ」を販売開始

2022年1月19日

　日本航空電子工業は、スマートフォンをはじめとした小型携帯機器向け5Gミリ波アンテナモジュール(AiP: Antenna in Package)の中継に最適な高周波・フルシールドタイプの基板対基板（基板対FPC）用コネクタ「WP16RSシリーズ」を開発し、販売を開始しました。

概要

　5G（第5世代移動通信システム）の普及により、スマートフォンに代表される携帯機器のデータ通信は加速し、増大するトラフィックに対応するため、広い帯域幅で4Ｇの10倍となる高速通信を利用できるミリ波の活用が各国で進んでいます。
　ミリ波対応のスマートフォンにはAiPと呼ばれるミリ波用アンテナモジュールが搭載され、AiPとメイン基板間の信号伝送のために高周波対応コネクタであるRFコネクタが必要となります。

　このような背景のなか、当社はAiPとメイン基板間の信号伝送に利用可能な、高周波伝送対応・フルシールドタイプの基板対基板（FPC）用RFコネクタ「WP16RSシリーズ」を開発し、販売を開始しました。
　本製品は、全周をシェルで覆ったフルシールドタイプとすることで、高周波伝送で課題となる放射ノイズを抑制すると同時に、コネクタ内の高周波専用端子（RF端子）には新たな構造を採用し、ミリ波帯域においても良好な特性を実現しました。また、６極の信号端子も小型、狭ピッチ化とともに大電流（1A/芯）に対応可能な新構造を採用しました。加えて、独自のラッパ型絞りシェルの採用や、コネクタ内部へのアーマー（金属ガイド）の設置により、嵌合時のアライメント性や堅牢性を確保した他、小型・低背化により機器内での省スペース化に貢献しています。

実装例

　スマートフォンにおいては、ミリ波の指向性による課題を補うため、複数個のアンテナ（AiP）がそれぞれ異なる方向に配置され、AiPとメイン基板間は高周波用FPCで中継されます。
　ミリ波帯通信で受信した信号はAiP内で中間周波数(15GHz以下程度)に変換され、AiPに実装されたコネクタ（①）とコネクタを実装した高周波FPC、そしてメイン基板に実装されたコネクタ（②）によりメイン基板回路へ伝送されます。
　この伝送路特性を維持するため、高いシールド性能と高周波特性を備えた基板対FPC用コネクタが求められています。
　Wave-stack^TM は高いシールド性能と高周波特性を備えたAiP接続に最適なRFコネクタです。

特長

フルシールド：端子部を含む伝送路全体をシェルで覆ったフルシールド構造による高いシールド性能を保有
高周波信号品質：今後のさらなる高周波化も見据え、RF端子用に新たな高周波専用端子を開発
電源供給に対応：多目的の信号端子には狭ピッチでありながら1A/芯に対応した新構造を採用
堅牢性・アライメント性：ラッパ型の絞りシェルの採用、コネクタ内部へのアーマー(金属ガイド)設置により高い堅牢性とアライメント性を確保

適用市場

スマートフォン、タブレットPC、ノートPC、ウェアラブル機器、その他小型携帯機器全般

一般仕様

製品型番	プラグ：WP16RS-P008VA1
製品型番	レセプタクル：WP16RS-S008VA1
端子ピッチ	0.35mm（信号端子）
端子極数	RF(IF)端子×2極、信号端子×6極
嵌合高さ	0.6mm
使用温度範囲	-40℃~+85℃
接触抵抗	50mΩ以下（初期）
挿抜保証回数	30回
電流容量	RF(IF)端子：AC,DC各0.3A/1極当たり
電流容量	信号端子：AC,DC各1.0A/1極当たり
定格電圧	AC、DC50V
絶縁抵抗	100MΩ以上(初期)
耐電圧	AC250Vr.m.s.
VSWR	≦1.2, ～6GHz ≦1.5, ～20GHz