業界最低背クラス・面積最小クラスのnano SIMカード用コネクタ2種を開発 プッシュ-イジェクトトレイタイプ「SF70シリーズ」/プッシュ-プッシュタイプ「SF72シリーズ」

「SF70/SF72シリーズ」
 

概 要

 近年、スマートフォンなどの小型通信機器では、小型・薄型化に加え多機能化が進み部品実装の省スペース化が求められており、SIMカードについてもmicro SIM(3FF SIM)よりも小さいnano SIM(4FF SIM)カードの需要が増えています。そこで今般航空電子は業界最低背クラス、面積最小クラスのnano SIMカード用コネクタ「SF70シリーズ」「SF72シリーズ」を開発しました。

 「SF70シリーズ」はトレイにSIMカードを搭載し、そのままトレイ毎挿抜するプッシュ-イジェクト方式のトレイタイプコネクタです。機器の薄型化に伴い、SIMカードコネクタがスマートフォンなどの筐体側面に搭載される場合が多いことに対応し、お客様にてトレイ(意匠面)を端末筐体のデザインに合わせて製作することが可能です。また、独自のトレイロック構造により、端末落下時にSIMカードが外に飛び出すことなく保持される高い耐落下衝撃性を実現しました。
 また、「SF72シリーズ」は、SIMカードを機器に内蔵して使用する場合などに適したプッシュ-プッシュタイプのコネクタで、カードイジェクト量を大きく設計することより良好な操作性が特長です。
 「SF70シリーズ」「SF72シリーズ」いずれも高さは業界最低背クラスの1.25mm、面積も196.8 mm2(SF70シリーズ)、160.7 mm2(SF72シリーズ)とそれぞれのタイプで業界最小クラスを実現、お客様のニーズに合わせてお選び頂けます。
 

特 長

 ◎SF70シリーズ
  • トレイタイプでは業界最低背クラス・最小クラスの面積を実現。
      高さ1.25mm、幅13.3mm、奥行14.8mm
  • 独自のロック構造により、耐落下衝撃性を実現。
  • SMT実装後、半田付け端子部の目視検査が対応可能な構造。
  • トレイ誤挿入対策、カード検出SW(ノーマルオープン)付き。

 ◎SF72シリーズ
  • プッシュ-プッシュタイプでは業界最低背クラス・最小クラスの面積を実現。
      高さ1.25mm、幅11.2mm、奥行14.3mm
  • 機構面の工夫によりカードイジェクト量を大きく設計(3.9mm)、良好な操作性を確保。
  • カード誤挿入対策、カード検出SW(ノーマルオープン)付き。

 ◎SF70シリーズ・SF72シリーズ共通
  • EMI対策として、GND強化の為、多点のホールドダウンをバランス良く配置。
  • Pbフリー、ハロゲンフリーに対応。
  • エンボステーピングによる自動実装対応。
 

適用市場

 携帯電話、スマートフォン、タブレット端末など各種通信機能付き携帯機器
 

一般仕様

極数 6極
定格電流 0.5A/端子
定格電圧 10V/端子
接触抵抗 100mΩ以下
耐電圧 AC500V r.m.s. 1分以下
使用温度 -25℃~+85℃
挿抜寿命 最大5,000回
 

材料/仕上げ

◎SF70シリーズ
構成部品 材料 仕上げ
信号コンタクト
D-SWコンタクト
銅合金 Ni上Auメッキ(接触部)
Ni上Auフラッシュメッキ(結線部)
ハウジング 合成樹脂  
カバーフレーム ステンレス鋼 Ni上Auフラッシュメッキ(結線部のみ)
イジェクトレバー ステンレス鋼  
イジェクトバー ステンレス鋼  

◎SF72シリーズ
構成部品 材料 仕上げ
信号コンタクト
D-SWコンタクト
銅合金 Ni上Auメッキ(接触部)
Ni上Auフラッシュメッキ(結線部)
ハウジング 合成樹脂  
カバー ステンレス鋼 Auフラッシュメッキ(結線部のみ)
イジェクトバー 合成樹脂  
スプリング ステンレス鋼  
カムフォロワー ステンレス鋼

お問い合わせ

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