CADENCE Clarityモデル一覧
- 概要
・Cadence® Clarity™ 3Dソルバー専用コネクタモデル
・コンタクト、インシュレータの物性値を予め設定済
・シミュレータ上で取り扱い易いように端子部を含めた外形は可視
・信号波形及び放射電界のシミュレーションが可能
・プリント基板や筐体にコネクタを組み合わせたシミュレーションが可能
-ご提供中のコネクタモデル-
基板対基板コネクタ
・AX01シリーズ 高速伝送対応フローティングコネクタ
・WP16RSシリーズ 0.35mmピッチフルシールドタイプ
・WP26DKシリーズ 0.35mmピッチ堅牢構造
・WP56DKシリーズ 0.3mmピッチ 電源端子付き小型スタッキングタイプ
・WRシリーズ 0.5mmピッチ基板対基板コネクタ
基板対ケーブルコネクタ
・MX74シリーズ 車載イーサネット 100BASE-T1対応
メモリモジュールコネクタ
・SM3シリーズ PCI-SIG規格 M.2対応コネクタ
基板対基板コネクタ
AX01シリーズ
高速伝送対応フローティングコネクタ
2023/12/22
フローティングタイプの基板対基板コネクタ「AX01シリーズ」は、より高い信頼性を確保するため2点接点構造としながら、8Gbpsを超える高速伝送に対応しています。
「Speed FloatTM（スピードフロート）」は、高速伝送対応基板対基板フローティングコネクタのロゴです。当社は、高速化が進む社会に向けて高性能で信頼性の高い製品を提供致します。
基板対基板コネクタ
AX01シリーズ
高速伝送対応フローティングコネクタ
基板対基板コネクタ
WP16RSシリーズ
0.35mmピッチフルシールドタイプ
2023/12/22
WP16RSシリーズは、EMI対策として全周をシェルで覆ったフルシールドタイプであり、新たな構造の高周波専用端子(RF端子)を保有することで、ミリ波帯域での良好な特性を実現しました。
更に信号端子は、大電流(1A/芯)に対応した構造で、加えて、独自のラッパ型絞りシェルの採用や、コネクタ内部へのアーマー(金属ガイド)の設置により、嵌合時のアライメント性や堅牢性を確保した小型・低背の基板対基板(FPC)用コネクタです。
Wave-stack™: フルシールドタイプの基板対基板(FPC)用コネクタを「Wave-stack™」としてブランド化しました。
基板対基板コネクタ
WP16RSシリーズ
0.35mmピッチフルシールドタイプ
基板対基板コネクタ
WP26DKシリーズ
0.35mmピッチ堅牢構造
2023/12/22
WP26DKシリーズは、ホールドダウンによる嵌合面の保護に加え、吸着部両端にも保護金具を備えることで、堅牢性を大きく向上させております。また、ホールドダウンを大電流に対応可能な電源端子として使用することで端子数の削減による小型化を実現し、基板実装面積の省スペース化によってお客様の設計自由度向上に貢献します。
基板対基板コネクタ
WP26DKシリーズ
0.35mmピッチ堅牢構造
基板対基板コネクタ
WP56DKシリーズ
0.3mmピッチ 電源端子付き
小型スタッキングタイプ
2023/12/22
WP56DKシリーズは、コネクタ実装スペースのさらなる高密度化を想定し、ウェアラブル機器向けの従来品(ピッチ0.35mm、幅1.6mm)と比較して、ピッチを0.05mm狭い0.3mmとすることで長手方向を短くしております。また、従来品と同様にコネクタの両端に配置したホールドダウンを電源端子として使用することで小型化を実現し、嵌合面と吸着部のモールド部分へ保護金具を備えることで堅牢性も有する構造となっております。更に保護金具の誘い込み構造により、アライメント性を向上させ、良好な作業性も実現しております。
基板対基板コネクタ
WP56DKシリーズ
0.3mmピッチ 電源端子付き
小型スタッキングタイプ
基板対基板コネクタ
WRシリーズ
0.5mmピッチ基板対基板コネクタ
2023/12/22
WRシリーズは、AV、情報通信機器等の最新電子機器の高密度小型化に伴い、表面実装および自動実装化の進む中、基盤対基板接続用としてSMT化を図った0.5mm狭ピッチの小型・高密度コネクタです。
平行基板間を4mm~9mmの範囲で選択できるとともに、基板上の実装占有面積や高さを極力抑えたロープロファイルコネクタです。
基板対基板コネクタ
WRシリーズ
0.5mmピッチ基板対基板コネクタ
基板対ケーブルコネクタ
MX74シリーズ
車載イーサネット 100BASE-T1対応
2023/12/22
MX74シリーズは、IEEE802.3bwで規格化された100Base-T1対応製品です。車載ECU(Electronic Control Unit)間等の伝送はイーサネットが採用されており、近年のADAS(Advanced Driver Assistance System)の性能向上に伴い、コネクタハーネスにおいても、より高品質な伝送性能が求められています。
基板対ケーブルコネクタ
MX74シリーズ
車載イーサネット 100BASE-T1対応
メモリモジュールコネクタ
SM3シリーズ
PCI-SIG規格 M.2対応コネクタ
2023/12/22
SM3シリーズはPCI-SIG のPCI Express® M.2 Specification に準拠した、PCに搭載されているWi-Fi®・Bluetooth®・SSD等の複数モジュールが挿入可能なカードエッジコネクタです。
PCI-Express®はPCI-SIG社の商標です。
Wi-Fi®はWi-Fi Allianceの商標です。
Bluetooth®はBluetooth SIGの商標です。
メモリモジュールコネクタ
SM3シリーズ
PCI-SIG規格 M.2対応コネクタ