そのコネクタは、まさに5Gミリ波対応AiP接続用に開発された高周波信号品質とEMI対策としての高いシールド性能を兼ね備えたフルシールド構造のコネクタでした。

詳しい説明を聞いていると、接触信頼性を高めた新しい2点接点構造のRF端子により、高い周波数帯域でも安定した特性を実現すると共に、スタッキング高さは0.6mmと低背化されていました。また、信号端子も新コンタクト構造により、0.35mmピッチでありながら1A/極の大電流に対応、従来品と比較して幅寸法が大幅に小型化され、高密度実装にも最適なコネクタだったのです。

更に、AiPとメイン基板との接続用として、5Gミリ波対応モデルへの採用実績があると聞き、試作評価することにしました。

結果は良好で、シールド性や高周波特性など電気的性能は、全く問題有りませんでした。
また、非常に小型なコネクタのため、組立工程での作業性を心配していたのですが、挿抜が容易でありながらクリック感もあることから、コネクタ・FPC・基板への破損やダメージ、半田付け部の剥離などの発生もないことが確認できたので、このコネクタを採用することに決定しました。