2022/11/02

フルシールドタイプ基板対基板 解決事例

5Gミリ波対応アンテナモジュールの接続に最適なコネクタとは・・・

スマートフォンの開発部門では、5G(第5世代移動通信システム)対応のハイエンドモデルの設計を進めていました。
今後本格化するミリ波帯通信に対応するため、AiP(Antenna in Package:5Gミリ波帯アンテナを一体化したモジュール)を搭載することが決定していましたが、このAiPとメイン基板とを接続するための最適なコネクタを探すことが出来ずに困っていました。

課題のポイント

  • AiP接続に適したシールド性能と高周波信号品質の確保

  • 搭載部位に適した大きさと形状

  • 組立工程の作業性とコネクタ・FPC・メイン基板へのダメージや破損などの発生