奥行1.73mm、ピッチ0.3mm　5A電源端子付き基板対基板(FPC)接続用コネクタ「WP56MSシリーズ」を販売開始

2024年11月19日

　日本航空電子工業は、スマートフォン、ウェアラブル機器などの小型端末やゲーミングPCなどのICT機器向けに、0.3mmピッチで奥行寸法が1.73mmと小型で5A通電が可能な電源端子を備えたスタッキングタイプ基板対基板(FPC)コネクタ「WP56MSシリーズ」を開発し、販売を開始いたしました。

概要

　スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCなどの小型携帯機器では、5Gの普及に伴うバッテリーの大型化やカメラ数増加などの多機能化、高機能化により、電流容量の増大や機器内部の高密度化が進んでいます。そのため内装用コネクタにおいては大電流化への対応や小型化が進むとともに、組立作業時の損傷を防ぐことが必要とされています。
　これらのニーズに対応するため、当社はピッチ0.3mm、奥行き1.73mmと小型でありながら、新構造のホールドダウンにより堅牢性を大きく向上させることで嵌合時の作業性向上と5Aの電流容量への対応を実現した基板対基板(FPC)コネクタ「WP56MSシリーズ」を開発し、販売を開始しました。

小型化と堅牢性を両立
　WP56MSシリーズは、高密度実装への要求に応えるため、ピッチ0.3mm、奥行寸法1.73mm(コネクタ本体部)と従来品（WP26DK）比21％減の小型化を実現しました。またホールドダウンでは、嵌合面を保護するだけでなく、レセプタクル側吸着部の両端の保護金具を、インサート成型にて配置することで、堅牢性を高めた構造となっております。プラグ側のホールドダウンには絞り加工によるシームレスな誘い構造を採用することで、良好なアライメント性を有しています。
　これにより小型でありながら良好な嵌合作業性の両立を実現しました。

5A電源端子
　従来品（実装部2列配列）の基板対基板(FPC)コネクタは、電源端子に3Aしか電流が流せず、電流容量が不足した場合、信号端子を使用して分流させることで大電流に対応しています。しかし、このようにコネクタの極数が増えると、実装に必要なスペースが大きくなるという課題がありました。
　WP56MSシリーズは小型でありながら5A通電が可能な2つの電源端子を備えることで基板実装面積の省スペース化に貢献することが可能な製品です。

特長

• ピッチ0.3mm 奥行1.73mmと小型化による高密度実装に対応
• 接触信頼性が高く実績のある2点接点構造
• 製品嵌合高さH0.6ｍｍの低背設計
• モールド破損を抑制するフルアーマー構造、高い堅牢性
• シームレスな絞り加工による誘い形状、良好なアライメント性と作業性
• 嵌合時のクリック感による良好な作業性

基板対基板(FPC)コネクタ製品ラインナップ

適用市場

スマートフォン、スマートグラス、AR/VRヘッドセット、タブレットPC、ノートブックPC、ゲーミング端末、デジタルカメラ、その他小型携帯機器全般

一般仕様

材料/仕上

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