業界最低背クラス・面積最小クラスながら高い耐衝撃落下性を実現、Micro SIMカード用トレイタイプコネクタ「SF58シリーズ」を開発

「SF58シリーズ」

概 要

 携帯電話やスマートフォンなどの小型通信機器では、機器の薄型化が進んでいることからバッテリー内蔵式で、裏蓋がないタイプも増えています。そこに搭載されるSIMカードコネクタは、端末の筐体側面に搭載される場合が多いことから、筐体にデザインを合わせることが求められ、また端末落下時にSIMカードが外に飛び出すことなく保持されることが重要となります。そこに搭載されるSIMカードコネクタは、端末の筐体側面に搭載される場合が多いことから、筐体にデザインを合わせることが求められ、また端末落下時にSIMカードが外に飛び出すことなく保持されることが重要となります。そこで今般航空電子では、トレイにSIMカードを搭載し、そのままトレイごと挿抜するプッシュ-イジェクト方式のMicro SIMカード用トレイタイプコネクタ「SF58シリーズ」を開発しました。

本製品は、同様のタイプにおいて業界最低背クラスの高さ1.3mm、最小クラスの面積2.53cm2を実現するとともに、独自のトレイロック構造により高い耐落下衝撃性を実現、またお客様にてトレイ(意匠面)を端末筐体に合わせて製作することが出来デザイン性に優れています。
 

特 長

 
  • 高さ1.3㎜、幅15.5㎜、奥行16.35㎜、業界最低背クラス・面積最小クラスを実現。
  • 独自のトレイロック構造により、高い耐落下衝撃性を実現。
  • カード誤挿入対策、カード検出SW(ノーマルオープン)付き。
  • SMT実装後、半田付け端子部の目視検査が対応可能な構造。
  • EMI対策として、GND強化の為、4点のHDをバランス良く配置。
  • Pbフリー、ハロゲンフリーに対応。
  • エンボステーピングによる自動実装対応。
 

適用市場

 

携帯電話、スマートフォン、タブレット端末など各種通信機能付き携帯機器
 

一般仕様

 

  極数 : 6極
  定格電流 : 0.5A/端子
  定格電圧 : 10V/端子
  接触抵抗 : 100mΩ以下(初期)
  耐電圧 : AC500Vr.m.s 1分以下
  使用温度 : -40℃+85℃
  挿抜寿命 : 最大5,000回
 

材料/仕上げ

 
構成部品 材料/仕上
信号コンタクト
D-SWコンタクト
銅合金/Ni上Auメッキ(接触・結線部)
ハウジング 合成樹脂/無し
カバーフレーム ステンレス鋼/Ni上Auメッキ(結線部のみ)
イジェクトレバー ステンレス鋼/無し
イジェクトバー ステンレス鋼/無し
 

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