堅牢構造を取り入れた電源端子付基板対基板(FPC)接続用コネクタ「WP26DKシリーズ」を販売開始
日本航空電子工業は堅牢構造を採用した、端子間ピッチ0.35mm、製品幅1.9mm、嵌合高さ0.6mmの電源端子付きスタッキングタイプ基板対基板(FPC)コネクタ「WP26DKシリーズ」を開発し、販売を開始致しました。
概 要
5Gの普及により、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCをはじめとした小型携帯機器ではバッテリーの大型化やカメラ数増加などの多機能化、高機能化により、機器内部の高密度化が進んでいます。そのため内装用コネクタにおいては小型化が進むと同時に、嵌合時の損傷を防ぐ構造や、電流容量の増大による大電流化への対応が求められています。このような背景の中、当社は堅牢構造の基板対基板(FPC)コネクタ「WP26DKシリーズ」の販売を開始致しました。本製品は、ホールドダウンによる嵌合面の保護に加え、吸着部両端にも保護金具を備えることで、堅牢性を大きく向上させております。また、ホールドダウンを大電流に対応可能な電源端子として使用することで端子数の削減による小型化を実現し、基板実装面積の省スペース化によってお客様の設計自由度向上に貢献します。さらに、実績のある2点接点構造による落下衝撃・振動に対する接触信頼性、保護金具の誘い込み構造と嵌合時のクリック感による良好な作業性を有しております。
※ホールドダウン：基板との固定用金具
※モールド：コンタクト間の絶縁機能を果たすプラスチック部分
※FPC：Flexible Printed Circuits
特 長
- 2列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法1.9mm
- 3A通電可能な2つの電源端子（ホールドダウン兼用）
- 嵌合面保護とモールド破損を抑制する堅牢構造のホールドダウン
- 嵌合時の吸着部破損を抑制する金具を用いた堅牢構造
- クリック感による良好な作業性
- 接触信頼性の高い2点接点構造
- コンタクトにNiバリアを施し、半田上がりを防止
適用市場
携帯電話、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPC、ノートPC、デジタルカメラ、VR/ARヘッドセット、その他小型携帯機器全般一般仕様
| ピッチ | 0.35mm |
|---|---|
| 極数 | 10,16,24,30,34,40,48極 (+2電源) |
| 嵌合高さ | 0.6mm |
| 使用温度範囲 | -40℃~+85℃ |
| 接触抵抗 | 信号端子：70mΩ以下(初期) 電源端子：20mΩ以下(初期) |
| 挿抜寿命 | 30回 |
| 定格電流 | 信号端子：AC,DC各0.3A/1極当たり 電源端子：AC,DC各3.0A/1極当たり |
| 定格電圧 | AC、DC50V |
| 絶縁抵抗 | 100MΩ以上(初期) |
| 耐電圧 | AC250V rms. |
材料／仕上
| 構成部品 | 材料/仕上 |
|---|---|
|
コンタクト |
銅合金／金めっき |
|
インシュレータ |
耐熱プラスチック |
|
ホールドダウン |
銅合金／金めっき |
WP26DK シリーズ (0.35mmピッチ 堅牢構造のスタッキングタイプコネクタ)のご紹介はこちら >
この頁に記載されている内容は、発表日時点の情報です。 ご覧になった時点で、内容が変更になっている可能性がありますのであらかじめご了承ください。