基板対基板フローティングコネクタ「AX01シリーズ」の極数・高さバリエーションを拡充

2020年10月15日

　日本航空電子工業は、内装用フローティングタイプ基板対基板コネクタ「AX01シリーズ」に新たな極数・高さバリエーションを追加し、販売を開始致しました。

概　要

　昨今、生産現場では生産性と品質の向上、省人化を目的に、ロボット、自動機を使用した生産ラインが普及しており、基板間接続コネクタにおいてもロボット組立対応、耐振動性や接触信頼性を確保するために、従来の基板対基板コネクタに加えて、フローティングタイプの基板対基板コネクタの採用が広がっております。同時に、産業機器のIoT化、ネットワーク化に伴い、情報処理スピードが速くなっていることから、コネクタにも高速伝送対応が求められるようになっております。

　このような背景の中、当社は、高速伝送(8Gbps+)と2点接点を両立したフローティングタイプ基板対基板コネクタ「AX01シリーズ」を開発し、既に嵌合高さ30mm、100極タイプを販売しておりますが、この度極数・高さバリエーションを追加致しました。

　AX01シリーズは、XY方向±0.5ｍｍのフローティング構造により、実装や組み立てでの位置ズレが吸収でき、嵌合誘い込み構造とあわせてロボット組立に適した製品となっております。従来のリジットタイプコネクタでは、同一基板上の基板間接続における基板対基板コネクタの複数個使いが難しいという課題がありましたが、実装ズレを吸収できるフローティング構造により複数個使いにも対応しています。
　接点構造は2点接点とすることで、異物や実装フラックスへの対策により接触信頼性を高めると同時に、ロール面接触を採用することで従来の2点接点において課題であった挿抜力の高さを解消し、作業性を向上させています。また、高まる高速伝送ニーズに応え、10GBASE-KR（*1）、PCIe　Gen3（*2）相当である8Gbpsを超える高速伝送を実現しました。

　今回、AX01シリーズの新たなバリエーションとして極数30極～100極・嵌合高さ14mm～30mmの31タイプにつき販売を開始致しました。あわせて極数30～140極、嵌合高さ8～30mmの平行タイプおよび垂直タイプ全てのバリエーションについてサンプルのご用意が可能となりました。今後もお客様のご要望にお応え出来るよう販売体制を強化して参ります。
　※販売開始時期などにつきましては、お気軽にお問い合わせください

*1：10GBASE-KR　：IEEE が定めるコンピュータネットワークを構築する通信規格の一つである10ギガビット・イーサネットの中で、機器内のプリント基板間の通信を規定したもの
*2：PCIe Gen3（PCI Express 3.0）：PCI-SIG が定めるコンピュータで使用されるシリアルバス規格の一つで8Gbps対応のもの

フローティング量

AX01シリーズバリエーション

　※詳細につきましてはお問い合わせください。

特　長

フローティング可動量Ｘ方向： ±0.5mm、Ｙ方向： ±0.5mm
Z軸方向 ±0.5mmの基板間公差
２点接点構造により高接触信頼性を確保
接触部はロール面接続により、低挿抜力を実現
高速伝送対応8Gbps +（10GBASE-KR、PCIe Gen3 相当）
大きなガイド形状により優れた嵌合作業性を実現、自動組立嵌合に対応（嵌合誘い込み量：　±1.0ｍｍ）
自動実装に対応
複数個使いに対応
誤嵌合防止キーを搭載
はんだ接続部の良好な視認性を確保

適用市場

ＦＡ機器、半導体製造装置、事務機、通信機器、計測機器、放送機器、アミューズ機器　他

一般仕様

ピッチ	0.635mmピッチ
極数	30～140極
嵌合高さ	8～30mm
フローティング可動量	Ｘ方向：±0.5mm、Ｙ方向：±0.5mm
使用温度範囲	-40℃ ～ +105℃(通電時の温度上昇含む)
定格電流	0.5A
定格電圧	AC50V rms.
挿抜寿命	100回

材料/仕上

フローティング側コネクタ

構成部品	材料/仕上
固定インシュレータ	LCP
可動インシュレータ	LCP
コンタクト	銅合金／金めっき
ホールドダウン	銅合金／錫めっき
キャップ	ステンレス

固定側コネクタ

構成部品	材料/仕上
インシュレータ	LCP
コンタクト	銅合金／金めっき
ホールドダウン	銅合金／錫めっき
キャップ	ステンレス

AX01 シリーズ (フローティングコネクタ)
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