業界最小クラスの面積・体積を実現、0.2mmピッチFPC接続用コネクタ 「FR02シリーズ」を開発

「FR02コネクタ」

 近年のモバイル機器は小型薄型化に加え、多機能化により実装部品が増加しています。それに伴い、電子部品の高密度実装化が進み、搭載されるコネクタには実装面積・体積の更なる小型化が求められています。そこで今般航空電子は、0.2mmピッチFPC接続用コネクタで業界最小クラスの面積と体積を実現した「FR02シリーズ」を開発しました。本コネクタはFPC挿入部の端子をテーパ形状とすることでFPC挿入のガイド性を向上、また上下面対応のFPC接続の為、お客様での機器設計においてコネクタレイアウトの自由度を向上させています。

特長

  • ピッチ0.2㎜、高さ0.82mm、奥行き3.0mm(業界最小クラス)、リアフリップタイプFPC用コネクタ。
  • LIF(低挿入力)構造の採用により、FPC仮保持が可能。
  • FPC挿入部の端子をテーパ形状とする事でFPC挿入のガイド性を向上。
  • 上下面対応のFPC接続の為、コネクタレイアウトの自由度が向上。
  • アクチュエータ外れ防止構造の採用と、操作時の良好な操作感を実現。
  • コネクタ下面は端子部以外、パターン配線が可能。
  • Pbフリー、ハロゲンフリー対応。
  • Niバリアにより半田上がり防止。

適用市場

スマートフォン、タブレット端末、携帯ゲーム機、デジタルカメラなど小型携帯機器の内部FPC接続部

共通仕様

極数 : 23,41,51,61
接触抵抗(上面接続、下面接続) : 初期120mΩ以下、試験後140mΩ以下
耐電圧 : AC250V r.m.s. 1分以下
使用温度範囲 : -40℃~+85℃
嵌合寿命 : 20回
定格電流 : AC、DC各0.25A/端子
定格電圧 : AC、DC各50V/端子
適合FPC厚 :

t0.2㎜ ± 0.03㎜

ピッチ : 0.2㎜千鳥配列

材料/仕上げ

構成部品

材料/仕上

ハウジング

耐熱プラスチック (黒色、ハロゲンフリー)

アクチュエータ

耐熱プラスチック (白色、ハロゲンフリー)

コンタクト

銅合金、ニッケル上部分金
   Au0.1μm以上

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