業界最小クラスの端子間ピッチと嵌合高さを実現 0.35mmピッチ基板対基板コネクタ「WP21シリーズ」を開発

「WP21シリーズ」
 

概 要

 スマートフォンなどの小型携帯機器では、機器自体の軽薄短小化が進む中、多機能化に伴う電子部品の増加や、電池体積の増大化などにより、機器内のコネクタについても、小型・薄型化のニーズと、落下や衝撃に対する高い信頼性という相反する要素を同時に求められています。
 そこで今般航空電子は、この様なニーズに応えるべく、端子間ピッチ0.35mm、嵌合高さ0.6mmと共に業界最小クラスを実現した、スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP21シリーズ」を開発いたしました。本製品は、実装面積を当社従来品(WP9シリーズ)から10%以上削減することでお客様の設計の自由度を高めています。また、実績のある2点接点構造の採用により、耐落下衝撃・耐振動に対応するとともに、指先に嵌合時の感触(クリック感)が伝わることでお客様での作業性を高めています。
 

特 長

  • 0.35mmピッチ、2列、スタッキング高さ0.6mm、製品幅寸法1.95mm
  • ねじれストレスに対応し、高抜去力を生み出す2点接点コンタクト構造
  • 作業者に伝わる良好なクリック感により作業性を向上
  • 磨耗に強く、接触信頼性の高い素材面接触構造
  • Pbフリー対応(コンタクトにNiバリアを施し、半田上がりを防止)
 

適用市場

 携帯電話、スマートフォン、タブレットPC、ノートPC、小型液晶ディスプレイ、DSC、DVC
 その他小型携帯機器全般
 

一般仕様

極数 10, 20, 22, 34, 42, 46, 54
ピッチ 0.35mm、2列
使用温度 -40℃~+85℃
接触抵抗 70mΩ以下(初期)
寿命 30回
定格電流 AC、DC各0.3A/1極当たり
定格電圧 AC、DC 50V
絶縁抵抗 100MΩ以上(初期)
耐電圧 AC250Vr.m.s 1分間
総合挿入力 1.5N×n  以下(n:芯数)
総合抜去力 0.15N×n 以上(n:芯数)
 

材料/仕上げ

構成部品 材料/仕上げ
コンタクト (接触部)銅合金/金メッキ(0.1μm以上)
(実装部)銅合金/金メッキ(0.05μm以上)
インシュレータ  耐熱プラスチック
ホールドダウン  プラグ側 :銅合金/金メッキ(0.05μm以上)
 レセプタクル側 :銅合金/錫メッキ

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