熱設計を考慮した屋外向け耐候性防水光コネクタ「FO-BD7シリーズ」を販売開始

2020年 9月3日

熱設計を考慮した屋外向け耐候性防水光コネクタFO-BD7シリーズ

 日本航空電子工業は、5G基地局等の屋外設置機器向けに、光モジュール(SFP+,SFP28等)をプラグコネクタに搭載することで熱の影響を抑制した、光通信用コネクタ「FO-BD7」を開発し、販売を開始致しました。

概 要

 5G(第5世代移動通信システム)の普及にともなって、基地局においては高性能化と同時に、より狭い場所にも設置が必要なことから小型化が求められています。小型化にともなって、機器内部の熱における設計課題が大きくなる中、特に、基地局内に搭載されコアネットワークとの通信に使用される光モジュールは熱の影響を受けやすいため、基地局設計の問題の一つとなっています。また、光モジュールは基地局設置後に交換を行う場合があり、その作業が非常に煩雑なため、簡便に交換が出来ることが望まれていました。
 このような背景の中、当社は光モジュールをプラグコネクタに搭載することで放熱対策を行った、屋外向け耐候性防水光コネクタ「FO-BD7シリーズ」を開発し、販売を開始致しました。

 本製品は、これまで基地局内部に実装されていた光モジュールをプラグコネクタ内に搭載し、当社の熱解析シミュレーションにおいて、熱伝導ルートを確保した製品設計を行うことで、光モジュールの放熱性を高め、機器における熱設計に関するソリューションを提供しております。
 また、光モジュールをプラグコネクタ内に搭載しているため、プラグコネクタを基地局から取り外すことで、任意の作業環境において光モジュールの交換を行うことが可能となり、簡便に作業を行えるようになりました。なお、本製品は基地局に加え、監視カメラなど屋外に設置される多様な機器にご使用いただけます。
 当社は今後も、5G基地局用の光インターフェースコネクタをはじめ、耐環境性能を備えた屋外設置可能なコネクタを開発して参ります。

※SFP+、SFP28:光トランシーバの規格

熱特性

熱シミュレーション図

作業性

光モジュールの交換が手元で行え、確実な作業を実現。
FO-BD7の作業性
 

特 長

  • プラグコネクタに光モジュールを搭載することによる熱対策構造
  • 光モジュールの交換作業を手元で行える操作性
  • 防水・防塵性能 IP67対応
  • 耐環境性能を備えた屋外仕様

適用市場

携帯電話・スマートフォン向け基地局、監視カメラ等の屋外設置機器 他

一般仕様

使用温度 -20℃ ~ +65℃ (コネクタ単体)
適用ケーブル径 Φ5mm
繰返し嵌合 嵌合部:50回   LCコネクタ部:100回
ケーブルクランプ強度 100N以上
防塵防水性能  IP67 (嵌合時)
耐食性 塩水噴霧 1000時間

材料/仕上

レセプタクル

構成部品 材料/仕上
シェル 亜鉛合金/Cu上Ni上Crめっき
O リング 合成ゴム

ケージ

構成部品 材料/仕上
ケージ 銅合金/Niめっき(部分Auめっき)

プラグ

構成部品 材料/仕上
バレル 亜鉛合金/Cu上Ni上Crめっき
グランドナット 耐候性樹脂
ブッシング 合成ゴム
Oリング 合成ゴム

レセプタクル用防水キャップ

構成部品 材料/仕上
キャップ 耐候性樹脂

FO-BD7 シリーズ (熱設計を考慮した屋外向け耐候性防水光コネクタ)のご紹介はこちら >

FO-BD7 Series image

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