業界最小クラスの嵌合高さ0.5mmを実現した端子間ピッチ0.3mmの電源端子付き基板対基板(FPC)接続用コネクタ「WP55DKシリーズ」を販売開始
2023年7月19日
日本航空電子工業は、スマートウォッチなどのウェアラブル機器をはじめとする小型端末向けに、嵌合高さ0.5mm、端子間ピッチ0.3mm、製品幅1.6mmの電源端子付き小型スタッキングタイプ基板対基板(FPC)コネクタ「WP55DKシリーズ」を開発し、販売を開始いたしました。
概 要
スマートウォッチなどの高機能な小型ウェアラブル機器は、ますます小型、薄型化が進んでいます。さらに今後、より高機能化が進むにつれ、内装基板の部品実装密度が高くなり、コネクタにおいてもより低背、小型、狭ピッチであることが求められます。こうしたニーズに応え、当社は、業界最小クラスの嵌合高さを実現した「WP55DKシリーズ」を、小型端末向け基板対基板(FPC)コネクタのラインナップに追加しました。本製品の嵌合高さは従来品WP56DKシリーズより0.1mm低い0.5mmとし、端子間ピッチは0.3mm、製品幅が1.6ｍｍと、どちらも当社製品の中で最小サイズです。スマートフォン向けWP27D、WP26DKシリーズ（ピッチ0.35mm、幅1.9 mm）と比較すると、実装スペースを約27%削減することが可能となり、スマートフォンよりもさらに小さい内装基板を使用するスマートウォッチなどの小型ウェアラブル機器での使用に適しています。
加えて、嵌合面と吸着部のモールド部分へ保護金具を備えることで、嵌合時の破損を防ぐ堅牢性も有する構造となっています。さらに保護金具の誘い込み構造により、アライメント性を向上させ、良好な作業性も実現しております。芯数のバリエーションは6、8、10、22芯と4種類を取り揃え、豊富なラインナップとなっています。
基板対基板(FPC)コネクタ製品ラインナップ
特 長
- 業界最小の嵌合高さ0.5mm
- 2列、ピッチ0.3mm、製品幅1.6mm
- 3A通電可能な2つの電源端子（ホールドダウン兼用）
- 嵌合面を保護しモールド破損を抑制する堅牢構造のホールドダウン
- 嵌合時の吸着部破損を抑制する金具を用いた堅牢構造
- 嵌合時のクリック感による良好な作業性
- 接触信頼性が高く実績のある2点接点構造
- コンタクトにNiバリアを施し、半田上がりを防止
適用市場
スマートウォッチ、スマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPC、ノートPC、デジタルカメラ、AR/VRヘッドセット、その他小型携帯機器全般一般仕様
| ピッチ | 0.3mm |
|---|---|
| 極数 | 6,8,10,22極(+2電源) |
| 嵌合高さ | 0.5mm |
| 使用温度範囲 | -40℃~+85℃ |
| 接触抵抗 | 信号端子：70mΩ以下(初期) 電源端子：20mΩ以下(初期) |
| 挿抜寿命 | 30回 |
| 定格電流 | 信号端子：AC,DC各0.3A/1極当たり 電源端子：AC,DC各3.0A/1極当たり |
| 定格電圧 | AC,DC50V |
| 絶縁抵抗 | 100MΩ以上(初期) |
| 耐電圧 | AC250V rms. |
材料/仕上
| 構成部品 | 材料/仕上 |
|---|---|
| コンタクト (プラグ/レセプタクル) |
銅合金/金めっき |
| インシュレータ |
耐熱プラスチック |
| ホールドダウン (プラグ/レセプタクル) |
銅合金/金めっき |
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