業界最低背クラスの高さ2.8㎜を実現高速伝送対応ドッキングコネクタ 「DD4シリーズ」を開発

「WP6Cシリーズ」

概 要

 携帯電話、スマートフォンなどでは多機能化が進み、電子部品の増加によるノイズの影響が懸念されています。一方で機器の軽薄短小化も進んでおり、コネクタなどの接続部品には小型・薄型化とともに、ノイズの影響を受けにくい機能の要求が高まってきています。

 そこで今般航空電子は、この様なニーズに応えるべく、シールド付き スタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP6Cシリーズ」を開発いたしました。本製品は、実績のある2点接点構造により耐落下衝撃・耐振動に対応、四隅の専用端子による強固なグランド接続とレセプタクル側面のシールドにより、嵌合時のノイズを抑制する構造です。 既存の「WP6シリーズ」と同一実装パターンであることから、今お使いの「WP6シリーズ」から「WP6Cシリーズ」への置き換えや、評価後のシールド有無タイプの選択が可能です。

特 長

  • 低背・小型タイプの基板対基板コネクタでは業界初となるシールド構造を採用。
  • 嵌合時のグランド強化、シールド構造によりノイズ対策が可能。
  • 0.4mmピッチ、2列、スタッキング高さ0.8mm、製品幅寸法3.08mm。
  • ねじれストレスに対応し、高抜去力を生み出す2点接点コンタクト構造。
  • 作業者に伝わる良好なクリック感により作業性を向上。
  • 磨耗に強く、接触信頼性の高い素材面接触構造。
  • Pbフリー対応(コンタクトにNiバリアを施し、半田上がりを防止)。

適用市場

携帯電話、スマートフォン、タブレットPC、ノートPC、小型液晶ディスプレイ、DSC、DVCその他小型携帯機器全般

一般仕様

極数 : 24,30
ピッチ : 0.4mm、2列
使用温度 : -40℃+85℃

接触抵抗

: 70mΩ以下(初期)
寿命 : 30回
定格電流 : AC、DC各0.3A/1芯当たり
定格電圧 : AC、DC 50V
絶縁抵抗 : 100MΩ以上(初期)
耐電圧 : AC250Vr.m.s(1分間)
総合挿入力 : 1.5N×n 以下(n:芯数)
総合抜去力 : 0.15N×n 以上(n:芯数)

材料/仕上げ

構成部品

材料/仕上

コンタクト

(接触部)銅合金/金メッキ(0.1µm以上)
(実装部)銅合金/金メッキ(0.05µm以上)

インシュレータ

耐熱プラスチック

グランドコンタクト

プラグ側 :銅合金/金フラッシュ

シェル

レセプタクル側 :銅合金/金フラッシュ

 

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