車載スペック評価対応コネクタを順次販売
2024年3月26日
日本航空電子工業は、PC、スマートフォンなどのICT(情報通信技術)機器向けで実績豊富な、高速伝送、省スペース化などに優れたコネクタから、車載スペック評価に対応したコネクタ(*1)を販売開始いたします。第一弾として、基板対基板コネクタ「WP26DKシリーズ」およびUSB Type-C®(*2)コネクタ「DX07シリーズ」の車載スペック評価対応品を販売開始し、今後、車載スペック評価対応コネクタのラインナップを拡充していきます。
105~125℃高温対応 車載スペック評価対応コネクタ2シリーズ
WP26DKシリーズ
(基板対基板コネクタ)
DX07シリーズ
(USB Type-Cコネクタ)
概 要
自動車の電動(EV)化、高機能化が進むにつれて、ECU(Electronic Control Unit)等の自動車内装のレイアウトがPC等の民生機器のようにユニット化され、ユニット内部の基板間やユニット間の電気接続をするコネクタが必要となっています。また、ユニットでより多くの信号を処理する必要があり、コネクタには高速伝送、多極化、省スペース化が求められます。当社は、スマートフォン、PCなどのICT機器市場において、高速伝送対応の小型・多極コネクタで豊富な実績を有しており、これらのコネクタの中から車載スペック評価を行い、問題がないことを検証してきました。
そしてこのたび、携帯機器、ICT機器向け基板対基板コネクタ「WP26DKシリーズ」およびUSB Type-Cコネクタ「DX07シリーズ」を、105~125℃の高温環境などの車載スペック評価対応コネクタとして販売を開始しました。今後、microSD™(*3)カード用コネクタやmicroSIMカード用コネクタ、nanoSIMカード用コネクタについても順次、車載スペック評価対応コネクタとして販売を予定しています。
当社は、これまで民生機器向けコネクタで培った技術を生かし、高性能化、省スペース化の実現に貢献してまいります。
<今後、販売を予定している各種カードコネクタ>
ST1-Tシリーズ
(microSDカード用コネクタ)
SF15シリーズ
(microSIMカード用コネクタ)
SF72シリーズ
(nanoSIMカード用コネクタ)
特 長
【WP26DKシリーズ】
- 0.35mmピッチ、2列、スタッキング高さ0.6mm、幅1.9mm 基板対基板コネクタ
- 125℃耐熱性、車載スペック評価をクリア
- 3.0A通電可能な2つの電源端子(ホールドダウン兼用)
- 嵌合時のモールド破壊を抑制する堅牢(フルアーマー)構造のホールドダウン
- 接触信頼性が高く実績のある2点接点構造
- 嵌合時のクリック感による良好な作業性
- コンタクトにニッケルバリアを施し、半田上がりを防止
- 対応伝送規格:MIPI、USB4®(*2)、PCIe Gen4
【DX07シリーズ】
- Universal Serial Bus Type-C Cable and Connector Specification Revision 2.3準拠
- 125℃耐熱性、車載スペック評価をクリア
- 10Gbps×2(20Gbps)の高速伝送対応(USB 3.2準拠)
- USB PD EPR(最大240W(5A/48V))対応
- プラグの表裏方向を気にせずに挿抜が可能なリバーシブル構造
- 耐寿命性に優れたロック構造
*1:IATF認証非対応
*2:USB Type-C®とUSB4®はUSB-IF(USB Implementers Forum, Inc.)の商標です
*3:microSD™はSD Associationの商標です
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